CST超表面仿真實例(2/3) - 線圓極化轉換，天線陣任務，優化
本期我們繼續看線極化轉圓極化。本案例是個三層結構，比單層的偏振片有更寬的頻率和更少的反射。我們將利用CST的天線陣列任務中的單元任務，加上優化器優化，使偏振片在多個入射角、多個頻率，S11反射都夠小，AR都夠圓
具體優化目標是在6-10GHz， 多個角度，滿足：
S11<-10dB 和 AR<3dB
模型參數化如圖，這里我們固定介質材料，只優化尺寸：
隱藏掉基板介質是這樣的：
由于網格隨尺寸變化，為了確保優化結果有效，需要很好的加密網格。首先是全局加密：
然后對金屬微帶線本地加密，比如用meshstep等于線寬除以3，這樣保證隨時都有三個網格；或者用邊緣加密比0.2，這樣邊緣20%都有網格等等方法。這里我們用linewidth/3。
重點是介紹天線陣列任務和優化器。在電路原理圖中，使用Array task，然后unit cell仿真，頻域求解器。因為我們只需要單元仿真，所以陣列的單元個數無所謂。
然后設置掃描角度，這里為了方便就掃四個角度：
Theta=0,Phi=0 （垂直入射）
Theta=45,Phi=0，45，90
遠場觀察6-10GHz五個頻點，然后進入單元子任務，進入參數掃描，調整（添加）掃描角（系統參數），確保包括了剛才我們要掃的四個角：
邊界為unit cell，Z方向各加25mm背景，然后Floquet端口要確保是45度極化，并且與掃描角無關，這樣才能使偏振片工作，我們還能看不同角度的入射。
頻域求解器，從Zmin激勵，已有本地加密，為了加速，我們不用自適應
網格（也可使用）。
更新天線陣任務開始仿真：
仿真結束查看結果：
反射S11是二維平面，遠場是四個掃描點：
下面我們后處理一下這些結果，然后使用優化器。
遠場提取Theta=45度的軸比（三個角度的最大值）：
遠場提取Theta=0度的軸比：
根據幫助，遠場軸比公式:
再提取所有頻點S11二維圖的最大值：
作為起始結果，我們將軸比和反射放在一起觀察，可見目前S11都還滿足要求，垂直入射的軸比都不錯，唯一有問題的是45度角有的方向軸比較差。
天線陣列任務中添加優化任務：
將單元任務拖拽進優化任務中，并將單元任務的參數與主項目的參數聯系起來，這樣我們用優化器才能控制子任務的參數。當然局限就是主項目的參數也隨之改變，那么為什么不在主項目中直接優化參數呢？因為我們想利用天線陣列任務的掃描角功能。
優化器設置，這里我們就用CMA Evolution 算法，比較大的范圍內自動優化全部參數：
目標添加之前三個后處理的結果，AR<3dB，S11<-10dB：
屬性中限制計算次數，適當提高sigma避免局部極值：
開始優化。結束后查看結果：
S11仍表現良好：
垂直入射仍滿足圓極化：
45度入射的AR雖沒能滿足3dB，但顯著改善：
優化前后：
小結：
1. 本案例旨在介紹天線陣列任務和優化器，可利用其掃描角功能優化一些單元結構，比如超表面。本文最后結果沒有完全達到優化目標，并不表示該設計不可達到。
2. 本案例網格設置只是一組設置方法的介紹，并沒有最優化。
3. 本案例是離散的頻率，只是展示優化流程和遠場如何獲取軸比AR。寬頻的AR也可從S參數獲得，以后再介紹。
4. CST自帶若干優化算法，若需更先進的優化器或DOE分析，請了解SIMULIA的Isight軟件或達索平臺的Process Composser。以后有機會再介紹本案例在達索平臺上優化。
