HFSS是基于物理原型的EDA設計軟件。依靠其對電磁場精確分析的性能，使您能夠輕松建立產品虛擬樣機，以便在物理樣機制造之前，準確快速地把握產品特性，從而跨出成功的第一步。

射頻和微波器件設計
相對于數字電路設計者，微波設計者很早就明確高頻設計需要特殊措施和工具以正確識別、處理電磁效應，這也是為什么HFSS成為微波F器件設計的黃金標準的原因。對于任意三維高頻微波器件，如波導、 濾波器、耦合器、 連接器、鐵氧體器件和諧振腔等，HFSS都能提供工具實現S參數提取、產品調試及優化，最終達到制造要求。圖例：T型波導結構內部電磁場顯示天線、陣列天線和饋源設計 HFSS是設計、優化和預測天線性能的有效工具。從簡單的單極子天線到復雜雷達屏蔽系統及任意饋電網絡，HFSS都能精確地預測其電磁性能，包括輻射向圖、波瓣寬度、內部電磁場分布等等。圖例：HFSS用于非均勻螺旋天線等復雜模型分析快捷方便 高頻IC設計 隨著集成電路芯片進入納米范圍，工作頻率增強、尺寸減小都導致片上互連結構寄生參數對芯片電路性能產生巨大影響。MMIC、 RFIC和高速數字IC的設計要求準確表征并整合這種影響，這些都要求提取其準確寬帶電磁特性，HFSS是唯一能自動、快速實現這一功能的軟件。圖例：HFSS精確設計分析高Q螺旋電感器

高速封裝設計
快速上升的IC引腳伴隨著IC芯片及封裝的微型化發展趨勢，IC封裝中的信號傳輸路徑對整個系統電性能的影響越來越嚴重，必須有效區分和協調這種高速封裝影響。HFSS提供的S參數和寬帶SPICE電路模型，使IC、封裝和PCB設計者能在制造和測試之前準確預測系統工作性能。圖例：HFSS用于高速封裝的電磁特性分析 高速PCB板和RF PCB板設計 由于PCB工作頻率及速度的不斷提高，致使板上信號線、過孔等結構的等效電尺寸增加，從而產生更強的耦合、輻射等電磁效應。HFSS讓PCB設計者明確、診斷、排除這些影響，無論是過孔、信號線，還是PCB板邊緣或者同軸連接器等各種結構，HFSS都能確定其電磁效應，完成自動化設計、優化從而使產品達到更高性能。圖例：HFSS用于高速PCB板及背板設計

Ansoft HFSS v9.2

新版本的HFSS在原有的基礎上進一步增強其設計自動化、集成性等功能，從而更好地應用于高頻、高速設計領域 匹茲堡——2004年5月3日——Ansoft公司宣布HFSS™v9.2正式發布，應用于從IC、PCB板、高頻高速設計到微波/射頻應用的廣泛領域。 新版本的HFSS使用戶即使在基于Microsoft Windows®操作系統的PC機上，也能夠應用2G以上內存進行計算，從而使仿真規模加倍。提供三維電磁、電路、系統協同仿真與Ansoft Designer™/Nexxim™的無縫聯接。 “能夠支持越來越復雜的高速電路的設計和驗證是我們許多SiGe foundry廠商的需求，我們發現，HFSS v9.2的新功能對于支持用戶自定義互連建模解決方案極為有效。”IBM微波電子高級技術經理Raminderpal Singh說，“有了HFSS，我們可以分析最具挑戰的復雜IC互連和封裝設計。” HFSS v9.2最重要的新功能就是在PC機（Windows系統）上能夠利用3GB的內存空間，這極有效地拓展了HFSS的仿真計算能力，此外運用HFSS v9.2的用戶自定義編程模塊（UDP）能方便建立各種模型及元件庫。同時，具備與Ansoft Designer、Nexxim動態鏈接的特性：通過動態參數化鏈接，在RF/數模混合電路仿真中實現與三維電磁場的協同仿真。