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Cadence PCB 設計與制板電子工業出版社購買套裝免費贈送電子版
	本書介紹Cadence公司的PCB設計工具，以實際PCB板的設計流程為例子，詳盡講解如何完成原理圖設計、原理圖符號的制作、PCB板元件的封裝設計、板框設定、元件的布局、PCB板的布線及輸出文檔。本書不僅介紹了PCB設計工具的使用方法，還介紹了高速PCB的設計理論。通過本書的學習，讀者可以掌握使用Cadence公司PCB工具設計高質量PCB板的方法。本書力求簡明、實用、全面、系統，使讀者能在較短的時間內掌握該設計工具的精髓。本書既適合于初學Cadence公司PCB設計工具的讀者，也適合于有一定電路板設計基礎的讀者。內容目錄如下：
		第1章軟件安裝及License設置 1.1 概述 1.2 軟件安裝 1.3 License設置第2章用Capture進行原理圖設計 2.1 原理圖設計規范 2.1.1 一般規則和要求 2.1.2 信號完整性及電磁兼容性考慮 2.1.3 PCB 完成后原理圖與PCB的對應 2.2 設置原理圖設計工作平臺 2.2.1 設置顏色 2.2.2 設置格點屬性 2.2.3 雜項的設置 2.2.4 配置設計圖紙 2.2.5 設置其他參數 2.2.6 設置打印屬性 2.3 創建新設計 2.3.1 制作元件及創建元件庫 2.3.2 建立項目 2.3.3 繪制原理圖 2.3.4 創建分級模塊 2.3.5 標題欄的處理 2.4 PCB層預處理 2.4.1 元件的屬性 2.4.2 添加文本和圖像 2.4.3 原理圖繪制的后續處理 2.4.4 生成網表 2.4.5 生成元件清單 2.4.6 設計重用習題第3章 Allegro的屬性設定 3.1 Allegro界面介紹 3.2 定制Allegro環境 3.2.1 設定Drawing Size 3.2.2 設定Drawing Options 3.2.3 設定Text Size 3.2.4 設定格點 3.2.5 設定Subclasses選項 3.2.6 設定B/BVia 3.2.7 電路板的預覽功能 3.2.8 設定自動保存功能 3.3 定義和運行腳本 3.4 設定工具欄 3.5 元件的基本操作 3.5.1 元件的移動 3.5.2 元件的復制 3.5.3 元件的翻轉 3.5.4 元件的旋轉 3.5.5 元件的刪除 3.6 信號線的基本操作 3.6.1 更改信號線的寬度 3.6.2 刪除信號線 3.6.3 改變信號線的拐角 3.6.4 刪除信號線拐角 3.7 顯示詳細信息 3.8 編輯窗口控制 3.8.1 鼠標按鈕功能 3.8.2 畫面控制 3.8.3 使用Stroke 3.8.4 設定快捷鍵 3.9 常用元件屬性 3.10 常用信號線屬性 3.10.1 一般屬性 3.10.2 長度屬性 3.10.3 等長屬性 3.10.4 差分對屬性 3.11 設定元件屬性 3.11.1 元件加入Fixed屬性 3.11.2 元件刪除Fixed屬性 3.11.3 設置信號線Min-Line-Width屬性 3.11.4 刪除信號線Min-Line-Width屬性 3.11.5 設定差分對屬性習題第4章高速PCB設計知識 4.1 高速PCB的基本概念 4.1.1 電子系統設計所面臨的挑戰 4.1.2 高速電路的定義 4.1.3 高速信號的確定 4.1.4 傳輸線 4.1.5 傳輸線效應 4.2 PCB設計前的準備工作 4.2.1 設計前的準備工作 4.2.2 電路板的層疊 4.2.3 串擾和阻抗控制 4.2.4 重要的高速節點 4.2.5 技術選擇 4.2.6 預布線階段 4.2.7 避免傳輸線效應的方法 4.3 高速PCB布線 4.3.1 高速PCB信號線的布線基本原則 4.3.2 地線設計 4.4 布線后信號完整性仿真 4.4.1 布線后信號完整性仿真的意義 4.4.2 模型的選擇 4.5 提高抗電磁干擾能力的措施 4.5.1 需要特別注意抗電磁干擾的系統 4.5.2 應采取的抗干擾措施 4.6 測試與比較第5章建立元件庫 5.1 基本概念 5.2 正方形有鉆孔的Padstack的建立方法 5.2.1 設定BEGIN LAYER層即TOP層 5.2.2 設定DEFAULT INTERNAL層 5.2.3 設定END LAYER層 5.2.4 設定SOLDERMASK_TOP層 5.2.5 設定SOLDERMASK_BOTTOM層 5.2.6 查看報表 5.3 圓形有鉆孔的Padstack的建立方法 5.4 SMT的Padstack的建立方法 5.5 Thermal Relief的元件的建立方法 5.6 手工建立DIP14元件的方法 5.7 利用向導建立SOIC14元件的方法習題第6章電路板的建立 6.1 建立Mechanical Symbol 6.2 建立電路板 6.3 放置定位孔元件 6.4 放置光學定位元件 6.5 設置工作格點 6.6 設定擺放區間 6.7 設定預設DRC值 6.8 設定預設貫穿孔 6.9 增加走線內層 6.10 讀入Netlist 6.10.1 Orcad Capture線路圖 6.10.2 讀入Netlist 習題第7章設計規則的設置 7.1 Allegro中約束規則的設置 7.2 設置默認規范 7.3 設置和賦值高級間距規范 7.3.1 設定間距規范值（Set values） 7.3.2 設定間距的Type屬性 7.3.3 添加規范值 7.3.4 設定Assignment table 7.4 設置和賦值高級物理規范 7.4.1 設定物理規范網絡屬性 7.4.2 添加規范值 7.4.3 設置Assignment table 7.5 建立設計規范的檢查習題第8章擺放元件（布局） 8.1 手動擺放元件 8.2 自動擺放元件 8.3 隨機擺放 8.4 自動布局 8.5 設定ROOM 8.6 擺放調整 8.7 交換（Swap） 8.7.1 管腳交換（Pins Swap） 8.7.2 功能交換（Functions Swap） 8.7.3 元件交換（Compoments Swap） 8.7.4 自動交換（Auto Swap） 8.8 未擺放元件報表 8.9 已擺放元件報表習題第9章原理圖與Allegro的交互參考 9.1 原理圖交互參考的設置方法 9.2 Capture與Allegro的交互習題第10章建立電源/接地層 10.1 準備工作 10.2 鋪設VCC層面 10.3 鋪設GND層面習題第11章布線 11.1 布線的基本原則 11.2 布線的相關命令 11.3 設定線寬屬性 11.4 控制飛線的顯示 11.5 高亮與反高亮 11.5.1 高亮元件 11.5.2 反高亮元件 11.6 手工布線 11.7 設定手工布線的其他參數 11.7.1 定義所走過線的長度 11.7.2 設定某兩個元件或某個網絡的延遲時間 11.8 扇出布線（Fanout By Pick） 11.9 指定網絡或元件布線（Route Net(s) By Pick） 11.10 繞線布線（Elongation By Pick） 11.11 45°角布線調整（Miter By Pick） 11.12 手工布線調整 11.12.1 調整線段 11.12.2 調整貫穿孔 11.13 自動布線 11.14 用SPECCTRA軟件進行布線 11.15 自動布線調整 11.16 覆銅 11.16.1 動態銅箔和靜態銅箔的區別 11.16.2 顯示熱焊盤 11.16.3 改變DRC和顯示設置 11.16.4 編輯GND層 11.16.5 編輯Copper void 11.16.6 孤銅的處理 11.16.7 銅箔的Report功能習題第12章加入測試點 12.1 自動加入測試點 12.2 手工加入測試點 12.3 手動刪除測試點習題第13章后處理和Back Annotation 13.1 元件序號的重排 13.2 文字面調整 13.3 生成鉆孔圖 13.4 Back Annotation 習題第14章產生底片文件及報表 14.1 NC鉆孔文檔 14.2 NC加工數據 14.3 設定Aperture文件 14.4 產生底片 14.5 產生報表習題附錄A Allegro工具欄的中英文對照附錄B 封裝類型、名稱和代號 B.1 PCB封裝的類型 B.2 封裝名稱 B.3 封裝代號 B.4 集成電路封裝圖示 B.5 集成電路引出端的編號和識別標志 B.6 封裝外形尺寸符號的含義 B.7 封裝結構中幾個外形尺寸的說明 B.8 封裝的標準依據 B.9 各種封裝的外形尺寸 B.10 集成電路各類封裝及引線系列索引 B.11 國際上一種新的集成電路封裝命名規則介紹參考文獻
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