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是否能耦合過去？
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有誰能幫忙看一下如下微帶間隙的耦合：貼片是銅膜，介質(zhì)是陶瓷，接地板亦是銅。想在2G---7G間讓信號很好的傳過去，間隙的大小怎么確定啊？ 當然給個粗略值即可。間隙的最大可以多大？
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用參數(shù)掃描可以看看這個耦合大小的 -
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即使耦合的很好，但當銅貼片厚度比其趨膚深度（3G時）小，會有怎樣的結果？還會很好的耦合嗎？
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